联发科进军车用芯片市场,公布四大核心解决方案

2016-11-30 本站整理 条评论

联发科技今天宣布正式进军车用芯片市场,从以影像为基础的先进驾驶辅助系统 (Vision-based ADAS)、高精准度毫米波雷达((Millimeter Wave, 简称mmWave)、车载信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment) 、车载通讯系统(Telematics)等四大核心领域切入,向全球汽车厂商提供产品线完整且高度整合的系统解决方案,助力实现车联网与自动驾驶的未来。

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联发科技副总经理暨新事业发展部总经理徐敬全表示:“联发科技过去12年投入超过100亿美金的研发经费,累积了包括调制解调器/射频(Modem/RF)相关、计算机运算、无线连接及智能算法在内的多项技术,未来将基于此带给车载信息娱乐系统、车载通讯系统与安全性先进驾驶辅助系统等核心领域不同的解决方案。 ”

据车云菌了解,联发科技计划从四大核心领域为汽车制造商提供系统解决方案:

以影像为基础的先进驾驶辅助系统(Vision-based ADAS):联发科技先进驾驶辅助系统从底层重新构建,采用分布式视觉处理单元(Vision Processing Unit ; VPU),能够在优化的效能及功耗下实时处理大量影像数据。同时利用机器学习(Machine learning) 技术提升侦测精准度及速度、增强物体辨识和追踪能力,提供媲美人类的行为决策表现;

高精准度的毫米波雷达 (mmWave)解决方案:利用在高频率无线射频累积多年的技术基础,研发毫米波雷达;

车载信息娱乐(In-Vehicle Infotainment)系统解决方案:采用高性能的2D和3D处理技术,确保最高水平的效率和速度;

车载通讯(Telematics)系统解决方案:联发科技车载通讯系统能处理对于带宽要求极高的各种数据传输任务,还支持多种无线连接技术(4G/3G/2G无线通讯、Wi-Fi、蓝牙/低功耗蓝牙等)和地图相关的应用。

从此次公布的产品战略布局不难发现,联发科技的优势在于能够提供完整且相对整合的解决方案,汽车厂商无需同时和多个供应商合作,避免了需要耗费额外资源解决不同产品或系统之间的沟通与整合,降低开发人力与成本的投入。

据悉,联发科技将于2017年第一季度发布首波车用芯片解决方案。

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